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【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…
当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社
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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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お客さまのご要望に合わせた形態での納品を実現!NISSHAのモジュール…
ロセスノウハウを 蓄積しています。 高い寸法精度の仕上がりを得意としており、お客さまのご要望に合わせた 形態での納品を実現。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【FPC 熱圧着の特長】 ■フィルム素子にFPCを圧着するプロセス ■制御された温度と圧力と時間で正確な熱圧着を行う ■片面、両面、フィルム間への挟み込み、その他特殊なFPCの圧着にも対応可能 ■...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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新しいMID技術!光を透過させたいパーツや、ディスプレイなど透明窓が必…
『NISSHA IME』は、従来のMID工法とは全く違った方法で立体樹脂成形物への 電極や回路の形成を実現する技術です。 あらかじめ電極回路やセンサーパターンを印刷したフィルムやFPCを準備し、 それらを金型にインサートして射出成形をおこなうことで、樹脂製品の成形と 同時に回路を一体化。 両面に電極回路を形成したフィルムやFPCを使うことで、回路の密度を 上げること...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能!実際にご覧いただけるサ…
多種多様なデザインの 意匠フィルムも同時にインサート成形することで、デザイン性の高い外観を 実現できます。 【特長】 ■製品パネルなどの筐体パーツの樹脂成形と同時に 電極フィルムやFPCをインサート ■電極取り出し用のピンやFPCも同時に成形 ■シンプルなプロセスでありながら、多様な構造設計に対応できる ■複数の構造パターンのサンプルをご用意 ※詳しくは関連リンクをご...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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電極フィルムやFPCをインサート成形!凹形状やリブ・ボスのある形状でも…
『NISSHA IME』では、両面テープなどの粘着剤を使うことなく機能電極を 筐体に一体化できます。 継ぎ目のないシームレスな形状を実現。微小スペースにもインサート成形で 電極やセンサーをしっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、組立工程の削減、信頼性の向上などの メリットが生まれます。 【特長】 ■両面テープを使わずに基板を固定 ■製品の薄型...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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