FPGA | イプロスものづくり

お客様の製品に適したFPGA設計をご提案いたします！

「FPGA設計受託サービス」では、ハード・ソフトの両側面から好適な FPGA設計をご提案いたします。 FPGA開発フローでは、各ステップでお客様と共同レビューを実施。論理検証だけでなく、実機...

仕様解析、FPGA設計、シミュレーション検証、実機評価までシームレスに…

FPGAやカスタムICがEOLでお困りではありませんでしょうか？ WTIでは仕様解析、FPGA設計、シミュレーション検証、実機評価までシームレスに対応いたします。シームレスにASIC化への対応も可能。お気軽にお問い合わせください。【こんなお困りごとはありませんか？】 ■設計資料が残っていない ■開発担当者がもういない ■回路図データしかない ■古い設計思想のため非同期設...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

【資料】WTIブログ　2020年9月

マイコンなのかFPGAなのか、システム設計のポイントや絶縁とノイズ対策…

の、2020.9.1～2020.9.30までのWTIブログをまとめています。 2020.9.1の「半導体部品の評価治具も設計できます！」をはじめ、 2020.9.16の「マイコンなのかFPGAなのか～システム設計のポイント～」や、 2020.9.28の「絶縁とノイズ対策」などをご紹介。この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。ぜひ、ご一読ください。...

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ソフトウエア設計受託サービス

ゲートウエイやサーバも含めたIoTプロトタイプシステムをワンストップで…

ウエア設計も担当しますので、お客様の窓口も一本化でき、開発効率も良く、品質の高いファームウエアが提供可能。仕様検討/仕様提案から、アナログ・デジタル回路設計、ソフトウエア設計、 FPGA開発、基板設計、試作及び検証までハードウエアもソフトウエアも一貫して受託できるのが当社強みです。【特長】 ■ハード・ソフト合わせた仕様検討/仕様提案 ■アナログ・デジタル回路設計 ...

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【資料】WTIブログ　2021年2月

loT機器のOTA化が意外と進まない理由や、ノイズ対策に有効な部品など…

ogyの、2021.2.2～2021.2.26までのWTIブログをまとめています。 2021.2.2の「市販/外注アンテナの性能が出にくいのはなぜ？」をはじめ、 2021.2.15の「FPGA開発ではタイミング検証が極めて大事」や 2021.2.26の「ノイズ対策に有効な部品（コイルのコア）」などをご紹介。この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ...

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【資料】WTIブログEOL・ディスコン編　2017～2020年度

「生産中止部品の置き換えは大変です」や「ガーバーデータで基板改版？」な…

止部品の置き換えは大変です！（2）A/D Converter編 ■2020.3.24 VBAで測定器を自在に制御！～EOLの評価業務も効率化しています～ ■2020.7.21 そのお困りごとはFPGAで解決できるかもしれません ■2020.11.24 代替コンデンサが特性不良のもとになる!? 　～高周波アンプ整合回路のEOL対応はコンデンサの周波数特性も考慮した設計が必要です～ ※詳...

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【資料】社長ブログ　2020年9月

ヘルスケア/スポーツ用ウェアラブル機器やEMCノイズ対策のコツなどを掲…

【掲載内容（抜粋）】 ■技適（電波法認証技術基準適合証明）とは何か？ ■やっぱりコツがあった！「防水設計」 ■当社「リバースエンジニアリングPlus」でご依頼件数の多い分野は？ ■FPGAとは？ ■ヘルスケア/スポーツ用ウェアラブル機器とは？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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【資料】しるとくレポNo.21＃FPGA使用部品の生産中止対応

FPGAを活⽤してお客様のお困りごとの解決にご協力させていただいており…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『FPGA』を使った部品の生産中止対応にスポットを当ててお話しします。部品そのものを「FPGA」に置き換えるというのではなく、液晶パネル生産中止になった対策を「FPGA」で実施する設計のご紹...

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FPGA化によるコストダウンサービス

設計資料が無くても現行品のリバース解析から対応いたします！

EOL対応だけではもったいない！ FPGAに周辺回路も取り込んで、大幅なコストダウンを実現します。 CPLD複数個を1個のFPGAに集約することで、その他にも消費電力の低減などのメリットが得られます。また、設計資料が無く...

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【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

々な種類の基板設計を行っています。特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計。製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。是非ご一読ください。【掲載内容】 ■BGAの基板設計につ...

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