SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素（…

SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20％向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

PRG１～G６ｈの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用（LCD・OLED）フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野で求められる超精...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

電子機器開発【カメラ開発ソリューション】

自社開発カメラで培ったノウハウを活かし、ご要望に合わせたカメラの製品開…

カメラ開発の全工程（仕様制定、部品選定、FPGAの設計と開発、回路設計、アートワーク、部品実装、筐体設計、筐体制作）を自社内で開発・製造しています。 ■新規カメラ開発 FPGAとUSBの組合せによる開発、センサーヘッドの⼩型化設計などの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

120万画素『小型分離ヘッドグローバルシャツターカメラ』

産業用ロボットなど工業用製品・装置組込みに好適！ ※デモ機無料貸し出…

】 ・分離ヘッド部16mm角のため、狭所の製品・装置内への組込み可能。 ・グローバルシャッターCMOSセンサを採用。移動被写体の撮影に最適。 ・ヘッドケーブル（最大10m）にて高速伝送（1.4Gビット/s）が可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※検証用にデモ機の無料貸し出しが可能です。 株式会社プラックスは、自社開発カメラで培った開発・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

液体レンズ搭載小型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ

フォーカス調整が可能な液体レンズ搭載の小型分離ヘッドグローバルシャッタ…

・ 分離ヘッド部φ18mmのため、狭所の製品・装置内への組込み可能。 ・ グローバルシャッターCMOSセンサを採用。移動被写体の撮影に最適。 ・ ヘッドケーブル（最大10m）にて高速伝送（1.4Gビット/s）が可能。 株式会社プラックスは、自社開発カメラで培った開発・製造ノウハウを 活かし、御客様に特化したカメラの製品開発、カスタマイズを一貫して サポートいたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス