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【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム
PR【一心双方向通信WDM装置】低速~高速インターフェースまで、パッケージ…
大井電気は2024年6月26日(水)~28日(金)に東京ビッグサイトで開催される『COMNEXT 第2回次世代通信技術&ソリューション展』に出展いたします。 本展示会では新製品であるODN-650を中心に、各種導入事例を交えてご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 また展示会でご紹介した製品について、弊社事業所にてデモンストレーションを実施しております。 デモンストレーショ...
メーカー・取り扱い企業: 大井電気株式会社
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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Intel 8th gen. Core/Xeon and 9th ge…
特徴 ■Intel 8th gen. Core/ Xeon and 9th gen.Core/Xeon/ Pentium/ Celeron CPUs ■2x USB 3.1; 4x USB 2.0; NVMe SSD Slot; PCI-e x8 port (PCI-e x16 mechanical slot); VPU High Speed Connector with 4xUSB3.1 +...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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SECO COM Express CPUモジュール AMOS
COMe-A98-CT6, Type6 AMD 組込み型 第三世代R/…
特徴 ■AMD内蔵の第3世代RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3 ■AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) ■DDR4ECCおよび非ECCモジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロット ...仕様 ■CPU AMD RX-...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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SECO COM Express CPUモジュールCHANDRA
COMe-A41-CT6, Type6 Celeron J/N/Ato…
特徴 ■COM Express Compact Type 6に対応 ■Intel Atom E3800およびCeleronファミリー(旧Bay Trail) ■4x USB 3.0; 7x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen2 ■インテル統合HDグラフィックス4000シリーズコントローラー ■2x DDR3L SO-DIMMスロット(最大8G) ...仕様 ■CPU ...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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SECO 産業用3.5”SBC MERIDA(SBC-C90)
AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 Fami…
特徴 ■AMD Ryzen Embedded V1000 and R1000 プロセッサ ■AMD Radeon Vega GPU with up to 11 Compute Units ■2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 2x USB3.0; 2x USB 2.0; 8x GPI/Os ■2xDDR4-2400 ECC 最大32GB ■OS Win10...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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SBC-D23, Rockchip PX30, Cortex-A35,…
特徴 ■Rockchip PX30 プロセッサ, 4x Cortex-A35 cores ■Mali-G31 GPU ■10/100 Ethernet; 4x USB 2.0 ports; M.2 Key E Slot for WiFi + BT modules; miniPCI-e slot for modems; up to 2x RS-232 + 1 x RS-485 + 1x CAN...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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SECO COM Express CPUモジュール METIS
COMe-C89-CT6, Type6 Compact AMD Ryz…
特徴 ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用 ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; Up to 5x PCI-e x1; PEG x4 Gen3 ■3つのコンピューティングユニットを搭載したAMD Radeon Vega GPU ■DDR4-2400 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ...仕様 ■CPU ...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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SECO Myon Micro CPUモジュール Myon I
Qualcomm Snapdragon 410E ARM Cortex…
特徴 ■Qualcomm Snapdragon 410E低電力 プロセッサを搭載 ■オンボード WLAN 802.11 b/g/n 2.4 GHz, Bluetooth 4.1, USB 2.0, LVDS, MIPI Display and Kameraに対応 ■OpenGL ES 3.0、Windows 10IoTCoreのOpenCL/DirectX12 グラフィックアクセラレーション...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2x…
特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 E...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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