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12件 - メーカー・取り扱い企業
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PR金属上での設置にも対応可能! 10m・15mと長尺タイプも用意
LTE用のアンテナ「FMM800W-4T-xM-BP」のご紹介です。 【特徴】 ・マルチバンド対応(例 800MHz帯と2GHz帯のどちらでも利用可) ・2.5m、5mタイプは標準在庫 ・設置場所 金属面に据付しても利用可 ・延長ケーブル不要(10m、15mの長尺タイプもラインナップ) ・技術適合証明(TELEC)で多数の実績 ・LTEでアンテナ2個使いする場合も、アンテナ間を事前に適正距離に離...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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PR産業安全技術協会(TIIS)検定合格品でゾーン1(第一類危険箇所)とゾ…
防爆スポットクーラーは、危険場所のうちゾーン1(第一類危険箇)とゾーン2(第二類危険箇所)で使えます。 電源は三相200V、単相100Vの2種類。 冷媒回路は内圧防爆構造、制御回路は耐圧防爆構造、ユニットの装置はすべて防爆構造。 装置下部にドレンタンクを装備。 オプションにて電源コードの長さの変更可能(標準3m)本体の移動や固定に便利なキャスター・ストッパー付きです。 【特徴】 ○ゾーン1(第一...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大同工業所 楠根工場
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Intel 8th gen. Core/Xeon and 9th ge…
特徴 ■Intel 8th gen. Core/ Xeon and 9th gen.Core/Xeon/ Pentium/ Celeron CPUs ■2x USB 3.1; 4x USB 2.0; NVMe SSD Slot; PCI-e x8 port (PCI-e x16 mechanical slot); VPU High Speed Connector with 4xUSB3.1 +...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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SECO COM Express CPUモジュール AMOS
COMe-A98-CT6, Type6 AMD 組込み型 第三世代R/…
特徴 ■AMD内蔵の第3世代RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3 ■AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) ■DDR4ECCおよび非ECCモジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロット ...仕様 ■CPU AMD RX-...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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SECO COM Express CPUモジュールCHANDRA
COMe-A41-CT6, Type6 Celeron J/N/Ato…
特徴 ■COM Express Compact Type 6に対応 ■Intel Atom E3800およびCeleronファミリー(旧Bay Trail) ■4x USB 3.0; 7x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen2 ■インテル統合HDグラフィックス4000シリーズコントローラー ■2x DDR3L SO-DIMMスロット(最大8G) ...仕様 ■CPU ...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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SECO 産業用3.5”SBC MERIDA(SBC-C90)
AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 Fami…
特徴 ■AMD Ryzen Embedded V1000 and R1000 プロセッサ ■AMD Radeon Vega GPU with up to 11 Compute Units ■2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; 2x USB3.0; 2x USB 2.0; 8x GPI/Os ■2xDDR4-2400 ECC 最大32GB ■OS Win10...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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SBC-D23, Rockchip PX30, Cortex-A35,…
特徴 ■Rockchip PX30 プロセッサ, 4x Cortex-A35 cores ■Mali-G31 GPU ■10/100 Ethernet; 4x USB 2.0 ports; M.2 Key E Slot for WiFi + BT modules; miniPCI-e slot for modems; up to 2x RS-232 + 1 x RS-485 + 1x CAN...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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Zynq UltraScale+ RFSoC 搭載の5G、6G、光通信…
RFX-8440は、XilinxのZynq UltraScale+ RFSoCデバイスを備えており、5G、レーダー、テストと測定、衛星通信などのアプリケーションに柔軟に対応できます。 この革新的なPCIeカードは、sub-6ギガヘルツ(GHz)スペクトル全体に対応できます。 これは、5G、LTEワイヤレス、フェーズドアレイレーダー、衛星通信などのアプリケーションに使用できます。 Zynq U...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…
HTG-940は、Virtex UltraScale+ VU9Pまたは、VU13P FPGAを搭載しており、さまざまなプログラマブルアプリケーション向けに、大規模なFPGAゲート規模、幅広いI / O、及びメモリへのアクセスを提供します。 4つのVita 57.4準拠のFPGAメザニンカード(FMC +)コネクタを介して、簡単にさまざまなI/Fを機能拡張できます。 QSFP28(100...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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Zynq UltraScale+ RFSoC 搭載の5G、6G、光通信…
HTG-ZRF8は、Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZU28DR、またはZU48DRを搭載し、8つのADC / DACポート、拡張可能なI / Oポート、およびDDR4メモリへのアクセスを提供します。 HTG-ZRF8(ZU28DR)では、8つの12ビットADC 4.096 GSPS(ZU28DR)と、 8つの14ビットDAC 6.4 GSPSをサポートします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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SECO COM Express CPUモジュール METIS
COMe-C89-CT6, Type6 Compact AMD Ryz…
特徴 ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用 ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; Up to 5x PCI-e x1; PEG x4 Gen3 ■3つのコンピューティングユニットを搭載したAMD Radeon Vega GPU ■DDR4-2400 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ...仕様 ■CPU ...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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SECO Myon Micro CPUモジュール Myon I
Qualcomm Snapdragon 410E ARM Cortex…
特徴 ■Qualcomm Snapdragon 410E低電力 プロセッサを搭載 ■オンボード WLAN 802.11 b/g/n 2.4 GHz, Bluetooth 4.1, USB 2.0, LVDS, MIPI Display and Kameraに対応 ■OpenGL ES 3.0、Windows 10IoTCoreのOpenCL/DirectX12 グラフィックアクセラレーション...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2x…
特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 E...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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Mini-ITX産業用マザーボード AAEON EMB-BT2
Atom J1900 CPU搭載 Mini-ITX産業用マザーボード
特長 ■Intel(R) Atom(TM) J1900 CPU搭載 ■2画面表示対応: VGA + LVDS, Dual LVDS ■SATA 3.0Gb/s x 1, Gigabit Ethernet x 2, USB2.0 x 10 ■Full-size Mini-Card with mSATA x 1, PCI-E[x1] x 1 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。.....
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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