インスタントにDX！3分で点検リモート化　※改善事例プレゼント！

PR現場も改善も止めない後付カンタンな「インスタントDX」の最適解

点検業務のリモート化を検討したくても、費用と手間がネックで、改善が進まなかったご経験はありませんか？ リリースから約3年半で、約4,600台 約600施設 約400部門※1、 日本国内で導入されたリモート点検ツール。 バッテリー駆動、かつLTEモバイルネットワーク内蔵のため、電源・ネットワーク工事不要で即日起ち上げ可能。 WEBブラウザソフト(LiLz Gauge)までを一...

メーカー・取り扱い企業： 【公式】LiLz（リルズ）株式会社

【蓄熱カプセル】潜熱蓄熱マイクロカプセル

PRバイオマス由来の潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセルで、熱のタイムシ…

樹脂製のシェルで潜熱蓄熱物質をマイクロカプセル化した材料です。 ・良好な取り扱い性；潜熱蓄熱物質が液化しても漏れません！ ・アルデヒド非発生；非メラミン樹脂でカプセル化しています！ ・SDGs；自然熱や排熱利用ができ、また潜熱蓄熱物質はバイオマス由来です。 詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 無償サンプルを準備しております。...蓄熱カプセル基本特性 ...

メーカー・取り扱い企業： 根上工業株式会社

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。...アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical In...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社