化合物半導体用の研磨材、エッチング材『INSEC』

化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって精度よく鏡面に仕上げる！

『INSEC』は、化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって 精度よく鏡面に仕上げるポリシング材です。 種類も豊富で、GaAsウェーファー用の「FP(一次用ポリシング材)」、 「NIB(ファイナル用ポリシング材)」、GaPウェーファー用の 「P(ファイナル用ポリシング材)」などをラインアップ。 この他に、GaA...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド