【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

HEMT)などに用いられているGaN単結晶の超平滑研磨加工及び、 パターン形成済みの裏面側を加工し薄くする事も行っています。 【加工詳細】 ■加工素材 ・SiC　・GaN　・GaP　・GaAs　・GaSb　・ZnS　・ZnSe　・ZnTe ・パターン付きウェーハの裏面加工など ■仕上がり厚み：20μm～ ■表面粗さの実力値：GaP表面粗さ：0.1nm ※詳しくは資料をダウン...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【加工素材】化合物半導体ウェーハ

SiC・GaN・GaPなど！さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能

【化合物半導体ウェーハ(抜粋)】 ■SiC ■GaN ■GaP ■GaAs ■パターン付きウェーハの裏面加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料：GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材：SUS、Au、Ag、Cu、W、Ti、Al、etc ■その他：Ge、C、MnZnフェライト、TeO2、樹脂材料、etc 【掲載内容(抜粋)...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社