VPI成形工程～B型セットから脱型～

PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減！新しい成形法のご紹介

「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観（又は、より滑らかな積層表面）の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン

小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展

PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…

『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱＆加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平山製作所

シングルスイッチモジュール『FZ1800R45HL4/_S7』

送配電や産業用ドライブに好適！システム設計者にとってコスト削減につなが…

『FZ1800R45HL4/FZ1800R45HL4_S7』は、IGBT4搭載IHV-B 4.5kV シングルスイッチモジュールです。 新しい4.5kVチップ世代の8インチ ウェハ技術を採用しており、 送配電や産...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

IGBTパワーモジュール『FF225R65T3E3』

簡単に並列化できるモジュール方式を採用！スケーラブルなインバータ設計が…

の高い信頼性を備えており、 当製品を使用した列車が、世界中で30年間にわたり現場で運用可能。 EN60721-3-5クラス5K2の過酷な環境下での動作仕様と、EN45545 R22/R23 HL3の 火災および発煙の基準を満たしています。 【特長】 ■標準化されたXHP 3パッケージ ■耐圧6.5kV ■10.4kV絶縁 ■CTI 600 ■EN45545 R22、 R2...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

6U cPCI PP F84/m3d　CPUボード

★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC…

にする十分な機能と接続性を備えており、移行を容易にすることを目的としています。PP F84/m3dは、16Gバイトの半田付けDDR4 ECC DRAMを搭載した4コアのインテルCorei3-9100HLプロセッサーをベースに、接続性を強化するための2つのフロント・ギガビット・イーサネット・ポートと、ローカルI/Oを最大限に拡張するための2つのXMC/PMCモジュール・スロットを備えます。 近年のア...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

SEMTECH モジュール（LTE, 5G, LPWA）

一つのデザインで世界のマーケットや地域で展開！一つのデザインで将来の機…

当社で取り扱う『SEMTECH Modue』をご紹介します。 「エッセンシャルコネクティビティHL/RCシリーズ」では、一つのデザイン で、2G、3G、4G、LPWA networkで展開可能。 「スマートセルラーモジュールWPシリーズ」では、1つのモジュールだけで Linuxベースの製品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネクス

▽△▽図面丸投げでOK！　完成品納入▽△▽SS400

製品寸法はW1100×L1200×H1400！製缶作業後の機械加工まで…

ショウエイが行なった『材料手配から製缶加工後の機械加工まで 一貫生産品』の事例をご紹介します。 製品寸法はW1100×L1200×H1400。 製缶作業後の機械加工まで一貫した作業が可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■素材：鉄、アルミ、ステンレス ■ロット：1～100個 ■精度：±0.1mm程度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ショウエイ 本社

IGBTモジュール 『XHP』

高出力アプリケーション向けの新しく柔軟なIGBTプラットフォームです。

【その他の特長】 ■比較トラッキング指数(CTI) 600 ■火災、煙分類（欧州火災安全規格）EN45545のR22、R23、 　R24準拠：HL2 AlSiC ベースプレート ■AlN 基板 ■超音波接合端子 ■相対称な内部電流共有 ■低浮遊インダクタンス ■シンプルな並列接続のモジュラーコンセプト ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

精密板金製品

半導体装置パネル

こちらは板厚1.0mmのSUS430(HL材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所