消失性アクリルバインダー

PR非酸化雰囲気下での熱分解特性に優れたメタクリル系樹脂微粒子

非酸化雰囲気下での熱分解特性に優れたメタクリル系樹脂で、セラミックや金属粉末を焼結したときに炭化物などの残渣を残さないバインダーとしてお使いいただけるものです。 様々な溶剤への溶解性に優れており、使い方に合わせた粘度の調整も可能です。 【性状】 外観：白色粒状 粒径：50μm程度 揮発分 (145℃×1hr)：1wt%以下 ガラス転移点 (Tg)：72℃ 分子量 (Mw)：750,000 溶解性...

メーカー・取り扱い企業： 積水化成品工業株式会社 機能性ポリマー事業部

【九州半導体産業展】出展いたします！プリント基板【SHOWA】

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弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS

ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/…

【ADLINK COM-HPC-cRLS特長】 ■第13世代Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサーに対応 ■最大24コア, 32スレッド（Pコア×8、Eコア×16） ■最大128GB DDR5 (最大...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

COM-HPC クライアントタイプ リファレンスキャリアボード

ADLINK, Client Type リファレンスキャリアボード A…

【ADLINK COM-HPC Client Base特長】 ■PICMG COM-HPC Revision 1.0 ■サイズ A,B,Cのクライアント タイプ モジュールをサポート ■1x PCIe x16, 2x P...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

SECO COM-HPC CPUモジュール LAGOON

11th Xeon W-11000E/Core iシリーズ, 2xDD…

特徴 ■第11世代Intel Xeon、Core およびCeleron プロセッサーに対応 ■2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with u...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

SECO COM-HPC CPUモジュール CARINA

11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2x…

特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 E...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

SECO COM-HPC CPUモジュール ORION

12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB…

特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel I...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社