• 冷水冷却ユニット『RDHX PRO』 製品画像

    冷水冷却ユニット『RDHX PRO』

    PR最大限の可用性と迅速な修理に対応!より長い寿命と顧客の生産性を保証

    『RDHX PRO』は、データセンターの局所的でエネルギー効率の高い 冷却を実現するよう設計されている冷水冷却ユニットです。 データセンターの局所的でエネルギー効率の高い冷却を実現、 800Wモデルで78kW、600Wモデルで59kWの冷却能力。 ツールレス、ホットスワップ可能なコンポーネントにより、 最大限のアップタイムとより長い寿命と顧客の生産性を保証。 HPCおよび温水冷...

    メーカー・取り扱い企業: エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部

  • 【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ 製品画像

    【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ

    PR4月24日~26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共…

    エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2024年4月24日(水)~26日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・理化工業株式会社 ・HPCシステムズ株式会社 ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS 製品画像

    COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS

    ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/…

    【ADLINK COM-HPC-cRLS特長】 ■第13世代Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサーに対応 ■最大24コア, 32スレッド(Pコア×8、Eコア×16) ■最大128GB DDR5 (最大...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • COM-HPC クライアントタイプ リファレンスキャリアボード  製品画像

    COM-HPC クライアントタイプ リファレンスキャリアボード

    ADLINK, Client Type リファレンスキャリアボード A…

    【ADLINK COM-HPC Client Base特長】 ■PICMG COM-HPC Revision 1.0 ■サイズ A,B,Cのクライアント タイプ モジュールをサポート ■1x PCIe x16, 2x P...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • SECO COM-HPC CPUモジュール LAGOON 製品画像

    SECO COM-HPC CPUモジュール LAGOON

    11th Xeon W-11000E/Core iシリーズ, 2xDD…

    特徴 ■第11世代Intel Xeon、Core およびCeleron プロセッサーに対応 ■2x USB 4; 2x USB 3.2 Gen 2x2; 8x USB 2.0; 20x PCI-e Gen3 lanes; 20x PCI-e Gen4 lanes; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with u...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • HiTech Global社製 FMCコネクタ(ケーブル) 製品画像

    HiTech Global社製 FMCコネクタ(ケーブル)

    複数のFPGAボードを接続に活用!FPGAボードとFMCモジュールの拡…

    FMCコネクタケーブルは、2個のハイピンカウント(HPC)もしくは ローピンカウント(LPC)のコネクタがあり、複数のFPGAボードを 接続するために利用が可能です。 また、FPGAボードとFMCモジュールを拡張接続のためにも利用できます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • BittWare社製 FPGA開発・評価ボード 製品画像

    BittWare社製 FPGA開発・評価ボード

    アプリケーション用途に合った構成でカスタマイズ可能!コミュニケーション…

    ネットワークパケット処理(NPP)、高性能コンピューティング(HPC)、 また大規模でかつ多量の信号処理(SP)をおこなうアプリケーションを ターゲットとしたアクセラレーションボードやCOTSボードを得意としています。 製品ラインナップは、Xilinx ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

  • SECO COM-HPC CPUモジュール CARINA 製品画像

    SECO COM-HPC CPUモジュール CARINA

    11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2x…

    特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 E...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • SECO COM-HPC CPUモジュール ORION 製品画像

    SECO COM-HPC CPUモジュール ORION

    12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB…

    特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel I...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

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