冷水冷却ユニット『RDHX PRO』

PR最大限の可用性と迅速な修理に対応！より長い寿命と顧客の生産性を保証

『RDHX PRO』は、データセンターの局所的でエネルギー効率の高い 冷却を実現するよう設計されている冷水冷却ユニットです。 データセンターの局所的でエネルギー効率の高い冷却を実現、 800Wモデルで78kW、600Wモデルで59kWの冷却能力。 ツールレス、ホットスワップ可能なコンポーネントにより、 最大限のアップタイムとより長い寿命と顧客の生産性を保証。 HPCおよび温水冷...

メーカー・取り扱い企業： エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

Atum A5 Development Kit Agilex5

Terasic Agilex5 E ボードは 2024年 Q2発売予定…

D065BB32AE4S Two On-board 2GB DDR4 banks with 32-bit data bus (no ECC). (One shared with HPS) HPC FMC+ (12 TRCV), 2x20 GPIO and 2x6 TMD One 2.5G Ethernet (use 1 transceiver + 88E2110) One HDMI ...

メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社

【取引メーカー】congatec(コンガテック)

コンピュータ・オン・モジュール！高次元の品質と揺るがない信頼性を提供し…

元の品質と揺るがない信頼性を提供します。 【製品例】 ■モジュール『Qseven』 ■モジュール『SMARC 2.1』 ■モジュール『COM Express』 ■モジュール『COM-HPC』 ■組込み向け仮想化システム『Real-Time Hypervisor(RTH)』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

HES-XCKU11P-DDR4

Kintex UltraScale+ XCKU11P FPGAを搭載し…

4 kb I2C EEPROM インタフェース ・ PCIe x16 gen3 endpoint or PCIe x8 gen4 ・2x QSFP-DD（最大400 Gbps） ・FMC-HPC ・UART その他 ・BBRAM暗号化キーストレージ用バッテリー ・温度センサー...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

TySOM-M 組込みプロトタイピングボード

Microchip PolarFire SoC FPGAを搭載し、デュ…

TG ・Mini-USB B typeコネクタを備えたUART to USB ブリッジ ・PCIe x4 Gen2 root ・CAN ・PMOD コネクタ ・2x FMC コネクタ (HPC, LPC Vita 57.1 Compliant)...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

半導体ファウンドリ市場の調査レポート

半導体ファウンドリ市場は、2020年に833億2000万米ドルと評価さ…

した。COVID-19パンデミックの影響にもかかわらず、この分野で事業を展開する主要ベンダーは、5GスマートフォンやPC、タブレット、ゲーム機、サーバー、5G基地局などの高性能コンピューティング(HPC)製品の需要の高まりにより、2021年にはさらに増加すると予想され、今年中に大幅な収益成長が見られました. コネクテッドカーに対する世界的な需要は急速に増加しており、近年生産されるすべての新...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.