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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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協働ロボット パレタイザー 向け (LC3IC Elevate)
PRLC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバー内蔵。協働ロボット…
LC3 IC は 3 段式電動昇降装置で、ドライバーが内蔵されているため、電動昇降装置のオンボード制御や診断が簡単です。LC3 IC は、産業用通信インタフェースにより、協働ロボットパレタイザーや高さ調整可能なコンベアベルトなどの用途など、産業人間工学に好適な電動昇降装置となっています。 LC3 IC は ELEVATEと呼ばれるモデルで、特に特定のインターフェース、ソフトウェアドライバー、...
メーカー・取り扱い企業: リナック株式会社 日本支社
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FPGAボードとユーザー装置との接続
る120ピンのハイスピードコネクタが2つ用意されていますが、そのままではユーザーの接続したい器機には接続できないため、接続に適したコネクタへ変換する基板と、FPGAボードに搭載されていない機能を補うICなどを追加したボードの設計を行っています。少量から提供可能です。...
メーカー・取り扱い企業: Grove Design Service 八ヶ岳オフィス
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