熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム

PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…

産業用品質のIoTエッジ＆ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コー・ワークス 仙台本社

シュリンク ICコネクタ・SIC01シリーズ

1.778mm ピッチ・シュリンク ICコネクタ「SIC01シリーズ」

・リードピッチ70mil（1.778mm）SDIP対応シュリンクICコネクタです。 ・両面接触構造コンタクトとプリロード方式により安定した接触を保証する高信頼設計です。 ・実装ボード穴径Φ0.6MIN.対応により、パターンの高密度化が可能です。 ・ロープロフィ...

メーカー・取り扱い企業： ケル株式会社

DIPコードスイッチ・KDSシリーズ

ロータリー型DIPコードスイッチ「KDSシリーズ」

・リード寸法が一般のICと共通（2.54mmピッチ×7.62mm）なので、ICピッチのプリント基板に連続搭載可能。しかも他の電子回路部品と混載できるため、高密度実装が可能。 ・テール部先端のRによりさらに実装性が向上。 ...

メーカー・取り扱い企業： ケル株式会社

FLGAコネクタ・LGC03シリーズ

FLGA(Fine pitch Land Grid Array)対応コ…

FLGAはSOPやSSOPが主力であるICパッケージの次世代製品と目されており、大きなメモリ容量を小型で実現したパッケージです。 同シリーズは54ピンのFLGAに対応したソケットで、独自のコンタクト全ピンワイピング構造を採用し、高い接触信...

メーカー・取り扱い企業： ケル株式会社