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    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中 製品画像

    細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中

    PR1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材のスリット…

    細幅テープトラバースワインダー(巻取機)& マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

    メーカー・取り扱い企業: フジサンキ工業株式会社

  • モジュール検査装置 CM2030(カメラモジュール) 製品画像

    モジュール検査装置 CM2030(カメラモジュール)

    CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

    査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品で...

    メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)-  日本法人

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    モジュール検査装置 CM8200(指紋認証モジュール)

    CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

    になります。になります。基本は指紋認証センサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査まであらゆる欠陥を検査することが可能な製品です...

    メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)-  日本法人

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