【超音波アプリケーション 応用事例】半導体・電子部品業界

半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応

【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス 　・赤外線イメージセンサ(Cool bond) 　・ICカード(表裏パターン貫通接合) ■超音波カットプロセス 　・樹脂フィルム(高品質フルカット) 　・樹脂フィルム(高精度ハーフカット) 　・ダイセットレス金型で形状カット ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ