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半導体・電子部品などの性能向上に伴う材料変化・製造プロセス変化に対応
【その他応用事例】 ■超音波接合プロセス ・赤外線イメージセンサ(Cool bond) ・ICカード(表裏パターン貫通接合) ■超音波カットプロセス ・樹脂フィルム(高品質フルカット) ・樹脂フィルム(高精度ハーフカット) ・ダイセットレス金型で形状カット ※詳しくはPDF...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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