工具管理＋ファイル管理システム

PRExcelによる管理に限界を感じませんか？工具情報やNCプログラム等の…

WinToolは機械加工業務プロセスのデジタル化を支援する工具管理・ファイル管理システム。機械加工業務の効率化・高度化に役立ちます。 ●工具情報管理基盤を構築 社内で分散しがちな切削工具・ツーリング・冶具・測定機器等の情報を集中管理。担当者・部門をまたがる情報共有を促進します。 ●CAM/NCシミュレーション連携 NC工作機械上や保管棚にある工具、社内に在庫がある工具を優先的に選択...

メーカー・取り扱い企業： WinTool Japan (ウィンツールジャパン)

材料開発DXを加速! 活用事例紹介ウェビナー開催＜無料＞

PR原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス活用で材…

半導体や電子部品から日用品に至るまで、様々な材料開発において、原子･分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

『液晶パネル両面クリーニング装置』

液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！

『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板（パネル）の表面に 付着した汚れをテープによって除去することができます。 前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで 挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。 また、テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能です。 【特長】 ■液晶基板を両面同時にクリーニングする為...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

研磨装置　超平坦化装置　FCMP-IIシリーズ

ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易

多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易でウエット・ドライの両用で使用可能。一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

装置の管理も簡単！ウエット・ドライの両用で使用可能です！

『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、 目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。 ウエット・ドライの両用で使用可能。 一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。 【特長】 ■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ■ウエット・ドライの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『全面研磨（Z軸制御）』

Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可…

当製品は、リブ基板の上面を研磨する装置です。 今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたが Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。 研磨は、ドライ方式で行います。 ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。 【特長】 ■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない ■平面パッドの採用によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン