Moxa社製x86産業用コンピューター

PR産業用オートメーションの現場にフィット！x86産業用コンピューターBX…

Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

【テカン】4月17日～19日 Medtec出展：OEM製品紹介

PROEM用の精密ポンプやロボットアームの実機展示！システムの受託開発・製…

テカンは、液体ハンドリング分野において世界的に卓越した技術を持ち、 医療機器法規制対応した数多くの体外診断薬自動分析装置の開発と製造実績があります。 ■高品質な自社発の前処理、自動分析装置を新たに上市したい方 ■ご使用中のシステムの前処理装置や次世代装置の開発製造やその効率化にご興味をお持ちの方 ぜひブースにてお気軽にお声をかけてください。 ご来場を心よりお待ち申し上げます。 ...

メーカー・取り扱い企業： テカンジャパン株式会社

プリント基板　設計サービス

デザインからアートワーク・基板作製・実装までの全工程を一貫サポート！

当社では、国内外の協力メーカーと提携しながら、基板設計(データ変換・ アートワーク等)から基板調達・実装までのワンストップソリューションの ご提案を行っております。 国内での試作・量産を問わない、柔軟かつスピード感のある高密度実装 対応や自動化への設備投資が進むベトナムのEMS業界において、 丁寧な手作業実装に定評のあるローカルメーカーもご紹介。 メタルマスク、ステンシルクリー...

メーカー・取り扱い企業： NTW Inc.株式会社 本社

技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

【半導体EOL品継続供給】「ISSI」メモリー製品

ISSIのDRAM、フラッシュ及びSRAMメモリー製品の供給サポート/…

ISSI (Integrated Silicon Solutions Inc.）とロチェスターエレクトロニクスは 、ISSIのメモリー製品の継続供給サポートを提供するためパートナシップを締結、複数の製品ラインをロチェスターに移管しました。 長期的なライフサイクルの供給とサポートにおいて、コアデバイスだけでなく、設計に関連するデバイスを保護することも重要です。 今回のISSIのメモリー製品の追加は...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【半導体/継続供給】過去を振り返る：PALの存続と活性化

1970年代に好まれた半導体について振り返る /製造中止品(EOL品…

ロチェスターエレクトロニクスが好んだ次の1970年代の半導体は、PAL(プログラマブルアレイロジック)です。 1978年、Monolithic Memories Inc.(MMI)の発案で、最初のPALが市場に登場しました。PALは、すぐに標準ロジックに取って代わり始めました。 PALはとっくの昔に絶滅したと思っていたかもしれません。ですが、市場にはまだ需要があり、ロチェスターエレクトロニクス...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.