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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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メーカー・取り扱い企業: 株式会社東計電算 製造システム営業部 (第一事業所)
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最大成膜エリア400mmΦ・315mm□!スパッタリングによる各種薄膜…
【成膜可能材料】 ■Pt ■Au ■Ag ■Cu ■Ti ■Cr ■Al ■Sn ■Zn ■Ni ■Si ■C ■ITO ■TiO2 ■Al2O3 ■SiO2 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: アステラテック株式会社
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