半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

世界最小レベル！1cm未満の超小型Bluetoothモジュール

PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …

超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...

メーカー・取り扱い企業： 加賀FEI株式会社　モジュール製品事業部

フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

NISSHAは、量産性にすぐれたロールtoロール方式のエッチング設備を 保有し、長尺フィルム上に成膜されたITOやCuのパターニング加工を 引き受けております。 フィルム両面でのエッチング加工や、大面積パターニングにも対応可能。 最大で500×1,000mmのパターンを加工できます。 お客さ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

ロール to ロールフォトリソ＜受託加工＞

高精度なフォトリソ・エッチング加工の実現！NISSHAのフォトリソグラ…

長年ノウハウを培ったロール搬送技術とフォトエッチングプロセスを組合せ、 ハイスループットを実現します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■成膜材料：ITO、Cu、Niなどの各種金属およびこれらの合金 ■ベースフィルム：COP（ITO/Cu）,PET（ITO,Cu合金など） ■有効露光エリア：Max 500×600mm　※特殊仕様最大サイズ：50...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

パターニング＜受託加工＞

様々な材料におけるノウハウを豊富に蓄積！NISSHAのパターニング技術…

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ロール to ロール フォトリソの特長】 ■Line/Space=10/10µmでの高精度配線加工と両面加工、大面積対応を実現 ■ITO+Cuのような積層薄膜のパターニングにも対応 ■高精細用フォトレジストを基材にラミネートし、両面同時露光、現像、 　エッチング加工を行う ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社