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PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…
<主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
nic ○エピ抵抗率:0.1-800 ohm cm ○エピ厚さ:3-150μ 「多層EPIウェーハ加工」 *材料支給も対応可能です。 *数枚から加工可能です。 *基板Si/GaN/InPなど数層積むことも可能です。 *膜厚等の仕様によりバッファー層の有無なども違って参りますのでお問い合わせください。 「SiGe Epiウェーハ」 *濃度と膜厚によりますが様々に対応可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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お客様のご要求される表面粗さを確保し常温接合を可能と致します
前CMP受託加工』を承っております。 接合前CMPの加工実績の一例として、半導体及び化合物半導体で使われる材料 Si、Cu、W、Ta、TaN、SiO2、TEOS、GaAs、SiC、GaN、InP 同種接合及びこれら相互の異種材料接合が可能です。 CMP受託加工でお客様のウェーハを処理する以前に、多数の自社実験から 裏付けされた確かな技術でお客様のニーズにお応え致します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社D-process
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