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PR協働ロボットによる自動化が簡単・迅速。操作のしやすいOS・デバイスを提…
KUKAは、協働ロボット『LBR iisy』と、 ロボット用アプリや周辺機器用ソフトの円滑な操作を実現する『iiQKA.OS』、 コントローラー『KR C5 micro』、操作デバイス『KUKA smartPAD pro』による、 簡単で迅速な現場導入を実現するソリューションを提供しています。 1つのOSでシステム全体を制御でき、 セットアップ、設定、プログラミングが簡単に行え エ...
メーカー・取り扱い企業: KUKA Japan株式会社
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PR人手不足にお困りのお客様は必見です!※BATTERY JAPAN(秋)…
共立精機は撹拌脱泡装置『ハイマージャ』のメーカーです。 人手不足の解消や人件費削減をお考えの方に撹拌脱泡機の自動化仕様を ご提案いたします。 ロボット活用によって手作業の工程を自動化・省人化することで、 稼働率を高め安定した生産を実現することで、コスト削減や 品質保証に貢献します。 ロボットを搭載する自転公転式撹拌脱泡機『HM-400WV-C』を 幕張メッセに開催されるB...
メーカー・取り扱い企業: 共立精機株式会社
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【冷却機能付きのIC温度制御ユニット】 低温から高温まで、高性能の温…
サーマル・コントロール・ユニット (TCU) は、パフォーマンス・テスト中のICの温度を制御するために使用します。TCU は、IC特性評価、検証、製造またはシステム・レベルのテストなどのさまざまな用途に使用できる IC温度管理ソリューションです。 ...サーマル・コントロール・ユニット (TCU) は、試験、評価中のICの温度を制御、維持するために、直接ICにサーマルヘッドを接触させ加熱、冷却を行...
メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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アイソケットはバーンイン時のデバイス温度制御を低価格でフレキシブルなア…
半導体技術の進歩に伴うデバイスの発熱量の増加により、デバイス温度の制御が、バーンイン工程の歩留まりやスループット、ひいてはデバイスの生産性を左右する大きな要因になっています。アイソケットは、バーンイン時のデバイスの発熱量のバラツキを制御する為に、サイト毎に個別にデバイス温度を制御するソリューションを提供します。このソリューションにより、バーンイン工程における歩留まりの大幅な改善と生産性の向上が、考...
メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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より高精度な半導体試験が可能になる アップグレード用システム
既存の設備をそのまま使える!バーンイン試験でチップごとの温度調節が可能…
半導体部品の品質検査に欠かせないバーンイン試験。通常のバーンイン装置ではできなかった個別の温度調整を行える「iSocket(アイソケット)」なら、精度の高い品質維持が可能です。 この「iSocket」をお手持ちのバーンイン装置(オーブン)でも使えるようにするのがウエルズ・シーティアイの『アップグレード モジュール』。 ヒーター・ファン・コントローラの電源、データ通信のシステムをコンパクトに...
メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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ウエルズ・シーティアイ製IC温度制御システムのデモをお客様訪問時、また…
デモの内容 ○高温個別温度制御システム/アイソケット: ソケット内のデバイス温度を個別にモニターし、コントロールできるウエルズ・シーティアイ独自の技術を使用しています ○マイナス温度制御システム/TCU: 冷却機能付きの温度制御ユニットで、低温から高温まで、高性能の温度管理/コントロールを提供いたします。...アイソケットは、ソケット内のデバイス温度を個別にモニターし、コントロールでき...
メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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既存バーンインシステムの簡単な改造で、アイソケット技術による温度管理が…
アイソケット オーブンアップグレード モジュールは、アイソケット設置に必要なすべてのインフラがワンボックスにシンプルに内蔵されたモジュールで、既存バーンインシステムの容易かつ短納期でのアップグレードを可能にします。 ご使用のメリット: ○既存オーブンの簡単な改造で、アイソケットによる温度管理が可能 ○リスクの少ない備え付け方法 ○モジュール単位の部品の使用により、オーブンの迅速なアップ...
メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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液体チラーを使用しないIC温度制御ユニット/iQ-Phase
ZEPHYRは冷却機能付きの温度制御ユニットで、-40℃の超低温から高…
iQ-Phaseは、パフォーマンス・テスト中のデバイスの温度を制御するために使用されるIC 温度管理ソリューションで、デバイス特性評価、検証、製造またはシステム・レベルのテストなどのさまざまな用途に使用できます。iQ-Phaseは、試験、評価中のICの温度を制御、維持するために、直接ICにサーマルヘッドを接触させ冷却、加熱を行う方式を使用した高性能、高精度の温度制御システムです。温度制御にはペルチ...
メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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TCUは冷却機能付きのIC温度制御ユニットで、低温から高温まで、高性能…
サーマル・コントロール・ユニット (TCU) は、パフォーマンス・テスト中のICの温度を制御するために使用します。TCU は、IC特性評価、検証、製造またはシステム・レベルのテストなどのさまざまな用途に使用できる IC温度管理ソリューションです。 ...サーマル・コントロール・ユニット (TCU) は、試験、評価中のICの温度を制御、維持するために、直接ICにサーマルヘッドを接触させ加熱、冷却を行...
メーカー・取り扱い企業: Boyd Technologies Japan合同会社 本社
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