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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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PR協働ロボットと高精度ロボットに対応するデュアルおよびセカンダリエンコー…
7月4日(木)~6日(土)、Aichi Sky Expoにて開催されるROBOT TECHNOLOGY JAPANに出展いたします。 見どころ ■KCI 120 Dplus 1台のエンコーダでモータフィードバックと位置測定が可能。ロボット関節軸をイメージしたトルク計測デモを実演。 ■KxI 1300/KxI 100 コンパクトロボットアクチュエータ対応の薄型で軽量なエンコーダ...
メーカー・取り扱い企業: ハイデンハイン株式会社
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プレートフィン式熱交換器【SKプレートフィンヒータ・クーラ】
高効率・コンパクトなプレートフィン式熱交換器「SKプレートフィンヒータ…
~展示会出展情報~ 展示会名:HVAC&R JAPAN ヒーバック&アールジャパン2018 会期:2018年2月27日(火)~3月2日(金) 会場:幕張メッセ 入場料:無料 小間番号:W-205 【標準仕様】 ○チューブ 17....
メーカー・取り扱い企業: 境川工業株式会社
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ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!
生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボ…
株式会社アフレル 東京支社 -
〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』
【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知…
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 -
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社 -
機外クランプ式段替え治具など ※展示会出展情報掲載
重量はアルミの2分の1!自動段替えシステム付A軸加工治具や出展…
東亜精機工業株式会社 -
ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)
豊富なラインアップ!フィルム同士は粘着性が高いので、荷崩れ防止…
MMP JAPAN 株式会社 -
選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製…
アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社 -
新製品 PFAS規制対応ケーブル【TRGV(BS)シリーズ】
PFAS規制対応!摺動試験1億回クリア! 高耐屈曲 細径ロボッ…
タツタ電線株式会社 産業機器電線営業部 -
硝子緩衝用パウダー『PCSパウダー』
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MMP JAPAN 株式会社 -
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株式会社ケーメックスONE -
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