- 製品・サービス
2件 - メーカー・取り扱い企業
企業
343件 - カタログ
3782件
-
-
異物混入リスクを低減できる減圧弁<FOOMA JAPAN出展>
PR「FOOMA JAPAN 2024」にサニタリー減圧弁(接液部に摺動部…
-サニタリー減圧弁- 当社では、ピュアスチーム・クリーンスチーム用の減圧弁を提供しています。 液溜まりの無い構造でサニタリー性が良いほか、 接液部には摺動性がないため、異物混入リスクを低減できます。 【仕様】 ■作動方式:直動式 ■本体材質:SUS316 ■接液部仕上げ:バフ#320~400+電解研磨 ■サイズ:15A~3S ■設計温度:158℃ ■設計圧力:0.5MPaG ■...
メーカー・取り扱い企業: トーステ株式会社
-
-
PR冷凍食品、お菓子、きのこ類、金属小物など包装物から適切な包装機器が探せ…
当社は、包装機の設計・製造・販売で豊富な実績があります。 多数の機器を揃え、包装対象物は麺類や野菜、菓子など食品全般をはじめ、 ねじ、釘、ボルト、ベアリングといった金属部品など多岐にわたります。 ピラミッド型に仕上げるテトラ袋など、対応可能な包装形態も多様です。 本資料『包装機器逆引きカタログ』は、包装物から適切な包装機器が選択可能。 ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 現場に応じた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーパッケン
-
-
イーサネット等データ通信ケーブル『ETHERLINE』カタログ
過酷な環境でも利用可能なイーサネット、CANopen、PROFINET…
当カタログは、当社が取り扱う、イーサネットデータ通信システム 『ETHERLINE』をご紹介しています。 当製品は、PROFINETなど、日々進化するイーサネット伝送技術においても 安全で高速かつ信頼性の高いネットワークを構築。 パッシブやアクティブネットワークのため、製品は耐久性と堅牢性を 兼ね備えたケーブルと接続部品で構成されており、特に産業環境において ほぼすべてのご利用...
メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社
-
-
メンテナンスフリーの耐環境型!産業用イーサネットアンマネージドスイッチ…
『ETHERLINE ACCESS』は、保護等級IP30の産業用イーサネット アンマネージドスイッチです。 入力電源24VDC~48VDCに対応し、電源の障害によって起きる ダウンタイムやデータ伝送障害を防ぎます。 更に、低価格で平均故障間隔(MTBF)300年以上の耐久グレードを備えた RJ45・5/8ポートを提供しています。 【特長】 ■冗長電源対応 ■保護等級:I...
メーカー・取り扱い企業: Lapp Japan株式会社
- 表示件数
- 30件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!
生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボ…
株式会社アフレル 東京支社 -
調理はもちろん、除菌・乾燥にも対応!過熱水蒸気オーブン
ひとつ上の美味しさを実現する、スチーム専門メーカーの技術力。調…
直本工業株式会社 -
【食品業界向け】目視検査工程の省人化、自動化を実現しませんか?
【FOOMA JAPAN2024出展】ラインの自動化・省力化の…
日立造船株式会社 機械・インフラ事業本部 電子制御ビジネスユニット -
材料開発DXを加速! 活用事例紹介ウェビナー開催<無料>
原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス…
シュレーディンガー株式会社 -
〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』
【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知…
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 -
ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)
豊富なラインアップ!フィルム同士は粘着性が高いので、荷崩れ防止…
MMP JAPAN 株式会社 -
【参加無料】『船舶サイバーセキュリティ』オンラインセミナー開催!
海上ネットワークにおけるサイバー攻撃のリスクが気になる担当者の…
株式会社ケーメックスONE -
【FOOMA2024出展決定】クリーン環境対応の天井搬送システム
納入事例動画あり!工程間搬送で実績多数のワーク形状を問わない高…
株式会社椿本チエイン マテハン事業部 -
新製品 PFAS規制対応ケーブル【TRGV(BS)シリーズ】
PFAS規制対応!摺動試験1億回クリア! 高耐屈曲 細径ロボッ…
タツタ電線株式会社 産業機器電線営業部 -
1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を…
Maplesoft Japan株式会社