シンプルで使いやすい協働ロボット『LBR iisy』

PR人と直接作業ができる！シンプルなプログラミングにスムースなハンドガイデ…

『LBR iisy』は、自動化された生産現場ではオールラウンダーのコボット、 協働ロボットです。 スマート・デバイスの直感的で柔軟性の高さに加えて、インダストリアル・ オートメーションでのノウハウ、正確さ、信頼性を兼ね備えております。 自動化された複雑な環境でも、作業員同士が相互にやり取りをするような 非構造的な環境でも、気軽にご利用いただけます。また、箱から出して ものの数分...

メーカー・取り扱い企業： KUKA Japan株式会社

コンバーティングシステム向けシミュレーションソフト※解説資料進呈

PRロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来ない検証も…

シミュレーションソフト『MapleSim』は、紙製品、包装、印刷機、 バッテリー製造機など、ロール・ツー・ロールシステムの開発において、シミュレーションで ケーススタディ・パラメータスタディを容易にし、品質・生産性の向上に寄与します。 ソフトウェアの操作習得も短時間のトレーニングで行えるため、 ウェブ搬送モデルの構築を素早く行うことが可能です。 実際の設備の代わりに、シミュレーションでテストを行...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

はんだ印刷検査システム『ASMProcessExpert』

虚報や不良の見落としを大幅に削減し、高い信頼性と生産性向上を実現したは…

ASM ProcessExpertは、5DインラインSPIであるASM ProcessLens (ハードウェア)とASM ProcessEngine(ソフトウェア)の組み合わせにより虚報を大幅に減らし、品質保証と生産性向上を実現したはんだ印刷検査システムで、従来のSPIシステムを凌駕する機能を備えた画期的ソリューションです。 圧倒的な検査精度と自己学習による自律的な印刷パラメータの変更により、ラ...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社