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PR冷凍食品、お菓子、きのこ類、金属小物など包装物から適切な包装機器が探せ…
当社は、包装機の設計・製造・販売で豊富な実績があります。 多数の機器を揃え、包装対象物は麺類や野菜、菓子など食品全般をはじめ、 ねじ、釘、ボルト、ベアリングといった金属部品など多岐にわたります。 ピラミッド型に仕上げるテトラ袋など、対応可能な包装形態も多様です。 本資料『包装機器逆引きカタログ』は、包装物から適切な包装機器が選択可能。 ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。 現場に応じた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーパッケン
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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コンパクトなボディーにも関わらず強靭なパワー
本製品は、小型・軽量ながら、モーターの出力をギアで減速し、リードスクリューによって27mm(30)伸縮するサーボモーターです。ギア比変更による4種のニュートン(スピード/トルク)と、今回新たに41mm・56mmストロークのラインナップが登場。 静止時の保持力は、リードスクリューの効果で、Z軸方向でも省電力で安定した保持力を発揮。位置検出(ポテンションメーター)による任意の停止位置決めや、モーター...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Hitec Multiplex Japan
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原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス…
シュレーディンガー株式会社 -
〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』
【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知…
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 -
REACH規制適合『塩浴軟窒化処理技術(CLINプロセス)』
耐摩耗性・耐食性・耐焼付性などを向上。実績資料を進呈
HEF DURFERRIT JAPAN株式会社 -
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日立造船株式会社 機械・インフラ事業本部 電子制御ビジネスユニット -
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株式会社粉研パウテックス 東京営業部 -
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タツタ電線株式会社 産業機器電線営業部 -
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