【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ

PR4月24日～26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング展」に共…

エブレン株式会社は、 東京ビッグサイト 東ホールにて2024年4月24日(水)～26日(金)の3日間にわたり開催される 「組込み/エッジ コンピューティング展」に下記の企業様と共同出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 〈共同出展社〉 ・理化工業株式会社 ・HPCシステムズ株式会社 ・株式会社ブライトシステム ・株式会社ユリ電気商会 ・株式会社ダックス ・株...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

VIA SOM-3000

VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバ…

VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。低消費電力のMediaTek Genio 350クアッドコアSoCを搭載したこの柔軟で高性能なモジュールは、顔認識、物体識別、モーショントラッキング、OCR、生体測定など、視覚と音声のエッジ処理を必要とする主流のエッジAIおよびIoTアプリケーションに最適です。 デュアルカメラとHD...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

VIA SOM-9X50

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開…

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。 ...VIA SOM-9X50は、MediaTek Genio 500オクタコアSoC、最大4...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

AI車載用タブレット　IVT01

車載向けに開発した高信頼性タブレット、豊富な I/O インターフェイス…

車載専用に設計された AI タブレットシステム。組込み向け長期供給可能な MediaTek社製 i500 AI プ ロ セ ッ サ ー、 大 容 量 4GB LPDDR4 メモリー、32GB eMMC 搭載。大きいサイズ（8.0”）、高解像度 Full HD、静電容量方式タッチパネルで操作は簡単に。優れた拡張性と高い性能を備えており、タクシー、トラックなどの商用車の車載コンピュータとして使用するこ...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社