冷凍食品少数計数充填機　DAC-9000シリーズ　

PR冷凍食品の少数計数に特化した計数機です。※FOOMA JAPAN 20…

冷凍食品などを少数ずつ計数・包装したいというご要望が増えています。 カメラ1台で多列計数を行うため、単重や形状にばらつきがある食品でも高速・高 精度で計数が可能になり、さらに包装機と連動することで袋詰めまでを自動化できます。 現在問題となっている人手不足や廃棄コストなどへの対応として実績があります。 ■当社は2024年6月4日(火)より東京ビッグサイトで開催されます 世界最大級の食品製造総合展『...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光伸舎

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

【書籍】ハプティクス ～触覚フィードバック技術の現在と今後～

★ハプティクスの研究変遷から可能性まで 多様な大学・企業の研究者が寄稿…

通信大学 　下条 誠 〇神戸大学　 永野 光 〇埼玉大学 　高崎 正也 〇慶應義塾大学　 三木 則尚 〇筑波大学 　矢野 博明 〇麗澤大学／名古屋大学　 大岡 昌博 〇Tianma Japan株式会社　竹内 伸 〇NHK放送技術研究所 　半田 拓也 〇名古屋工業大学 　田中 由浩 〇奈良女子大学 　佐藤 克成 〇株式会社資生堂　 荒井 観 〇横浜国立大学 　岡嶋 克典 〇...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】迫りくるAI時代に向けた 半導体製造プロセスの今

半導体製造が人工知能の隆盛で変わる！ 最先端LSI技術への取組と各製…

★ＡＩ技術の躍進で活用の幅が広がる半導体、最新技術動向を知る！ ディープラーニング等人工知能への利用に求められる半導体デバイスとは？AIへの搭載を考えたとき製造プロセスには何が求められるのか？最新の装置動向は？ ★３Ｄ-ＮＡＮＤ や ＦＯＷＬＰ、微細化への動きなど最新プロセスを網羅 高性能化へ向けた技術進歩をしっかり解説！現時点で技術はどこまで進んでいるのか？ ★ＡＩ・データ科学による半導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構