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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル<デモ機貸出>
PR高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…
現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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ご要望に応じた分析用・観察用の断面サンプルを作製致します。
はんだ接合部断面・溶接部断面の観察や、異物断面の分析、ASSY品の内部の確認などに必要な試料の前処理加工、「対象物の切断→樹脂包埋→研磨」までの試料調整を実施致します。 試料調整だけのご依頼はもちろん、調整後の観察や分析まで一括で承ります。 ・ポリエステル樹脂 大きい製品を埋めるときに使用 樹脂中に塩素を含まない ・アクリル樹脂 透明度が高い 傷が付きにくい ・エポキシ樹脂 ...
メーカー・取り扱い企業: JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社
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【新モデル】深絞り包装機『R3』※FOOMA JAPANに出展
FOOMA JAPANで日本初披露!機械剛性に優れた堅牢でシン…
ムルチバック・ジャパン株式会社 本社、つくば本社工場、北海道支店、東北支店、名古屋支店、大阪支店、広島支店、九州支店 -
シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈
ロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来な…
Maplesoft Japan株式会社 -
サンプル有『ボルタベルト』※FOOMA JAPAN 2024出展
ベルトのカビ・ほつれにお悩みの方必見!水分や油分を吸収しない衛…
株式会社テスコム -
『包装機器逆引きカタログ』<資料進呈>
冷凍食品、お菓子、きのこ類、金属小物など包装物から適切な包装機…
株式会社トーヨーパッケン -
湿式破砕機『サンカッタ』
破砕、微細化、圧送を1台で実現。食品廃棄物の再資源化を促進し食…
株式会社ニクニ 本社、本社営業部、大阪営業所、名古屋営業所、福岡営業所 -
食品製造で異物混入対策にお悩みの方、FOOMAのアラムブースへ!
金属検出機やX線検査機で、検出可能な異物対策用ゴム・プラスチッ…
アラム株式会社 -
なぜ、サニタリー回転継手が創業100年以上の酒造メーカーに採用?
360度回転する継手(スイベルジョイント)が流体を漏れなく輸送…
TBグローバルテクノロジーズ株式会社 本社 -
【FOOMA2024出展】オートフィーダー直結タイプ_粉体供給機
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株式会社粉研パウテックス 東京営業部 -
冷凍食品少数計数充填機 DAC-9000シリーズ
冷凍食品の少数計数に特化した計数機です。※FOOMA JAPA…
株式会社光伸舎 -
異物混入リスクを低減できる減圧弁<FOOMA JAPAN出展>
「FOOMA JAPAN 2024」にサニタリー減圧弁(接液部…
トーステ株式会社