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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応
PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…
「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会(FSC)認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...
メーカー・取り扱い企業: HID
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高いAI推論パフォーマンスを持ち、産業グレードの可用性!10年以上の長…
当社で取り扱っている『iW-RainboW-G57MM』について ご紹介いたします。 当製品は、ワットあたりのAI性能が先端GPU1の4倍を実現。 また、328Kのロジックセルと150KのLUT、 28.21Gbpsの GTYPトランシーバー8チャンネルが搭載されています。 【特長】 ■ザイリンクスVersal AI Edge/Prime ■下記...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力、Xilinx、Ultra Scale
tex-A53 MPSoCまで、幅広いスケーラビリティと優れた柔軟性を兼ね備えています。 最大256kのFPGAロジックセル)。 また、専用のリアルタイムARM Cortex-R5プロセッサ、最大4K解像度のLVDSおよびDPビデオインタフェース、および高速インタフェースも備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://w...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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コンパクトなフォームファクタ!工業グレードで10年以上の可用性
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G36SBC』 についてご紹介いたします。 当製品は、4K HDMI入出力ポートおよびディスプレイポート搭載。 また、120PLおよび10PSユーザーIOを備えた 3つの80ピンコネクタとなっております。 【特長】 ■ZU5/ZU4/ZU3...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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32ビットに完全対応!ARM v8 64ビット命令機能搭載の製品をご紹…
【その他の特長】 ■統合されたフルチップハードウェア仮想化機能 ■16シェーダー3D(Vec4) ■4K H.265デコードおよび1080p H.264エンコード/デコード対応VPU ■強化されたビジョン機能(GP 経由) ■IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBT...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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小型、低消費電力、SMARC、Apollo lake
シリーズ、およびIntel Pentium Nシリーズ(Apollo Lake)プロセッサを搭載した2.0準拠SMARCモジュールです。 この高性能、低消費電力、および機能豊富なソリューションは、4K HWでのHEVC(H.265)、H.264、VP8、SVC、MVCのエンコードで、最大3台の独立したディスプレイを実行できます。 最大8GBのクワッドチャネルソルダダウンLPDDR4-2400メモ...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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