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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PRネットワークの効率を向上!交流・直流両タイプの電源に対応しているので、…
『ETHER/G703 CONV 3092A-NT』は、既存のスタッフ系MUX装置やSDH装置の 1.5M/6.3M伝送路を使って、LANを構築する装置です。 高速ディジタル専用線の1.5M/6.3M伝送路でLANを構築することも可能。 クロック入力は、外部入力、回線従属、自走の3種類が選択できます。 また、装置故障や、回線インタフェースアラーム等が発生した場合、 警報ランプの点灯と警報を出力...
メーカー・取り扱い企業: 日東通信機株式会社 本社 世田谷区池尻 ・ 福島工場 福島県福島市
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回路設計者の意図を理解した上で基板を設計します
《基板設計に於けるモットー》 誤動作せず、ノイズを出さず、一発で動く基板を設計する事 《守備範囲、得意分野》 高速デジタル回路用基板 (2K/4K映像システム等ハイエンド映像機器の実績多数あり) 電源用基板 その他一般用基板 《CAD》 CADLUS One 図研CR5000 《シミュレータ》 オリジナル伝送線路シ...
メーカー・取り扱い企業: エレクトロ・システム 株式会社
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コペリオン株式会社 本社