フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

タンク境界シール『Roxtec TBシール』

PR洋上設備などの厳しい環境で使える耐圧・耐火性能。施工が簡単で、作業確認…

『Roxtec TBシール』は、船や洋上設備のタンク境界や 高い圧力がかかる場所の電線・パイプ貫通部に適した製品です。 温度、圧力、レベル、酸素などのセンサーケーブル、カメラや照明のケーブルなど、 配線するために鋼製タンクに設けた貫通孔をしっかり密閉します。 高い水密・ガス密性能を持つだけでなく、耐火性にも優れています。 厳しい環境下での使用に適しており、 直近では砕氷船に搭載された氷荷重監視...

メーカー・取り扱い企業： ロクステック・ジャパン株式会社

原材料のランナー量を50～80％削減する「ミニランナーシステム」

射出成形において原材料のランナー量を50～80％削減！高性能ホットラン…

◆原材料のコスト、ランナー量の削減 ◆冷却時間の削減 ◆金型への組込みが容易 ◆安定した温度制御が可能 【対応可能な樹脂】 ◎エンジニアリング樹脂、高温樹脂材料、ゴム成形、MIMやLCP・PPSといった400℃を超える高温樹脂など、全ての射出成形樹脂に応用が可能！ 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モック

MSK　ミニランナーシステム

射出成形の原材料ロスを抑え、熱エネルギーや冷却時間などを削減させます！

ンナー装置と異なり、小さなランナーが発生しますが、シビアな加熱・冷却のコントロールを実現します。エンジニアリング樹脂、高温樹脂材料、ゴム成形、MIMなど、全ての射出成形樹脂に応用が可能です。また、LCP・PPS、400℃を超える高温樹脂にも高い効果を発揮します。 【特徴】 ■原材料のコスト、ランナーに要する樹脂の削減 ■冷却時間の削減 ■金型への組込みが容易 ■全ての射出成形材料に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モック