• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入! 製品画像

    パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!

    PR高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

    レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし

  • エリアセンサー『Laser Scanner J』 製品画像

    エリアセンサー『Laser Scanner J』

    障害物を避けた設定が可能!操作もリモコンひとつで可能であり、シンプル!

    Laser Scanner J』は、赤外線レーザー光線を発し、投射面の 状況変化により、検知する仕組みのエリアセンサーです。 縦横ともに10cm刻みでの調整のみならず、障害物が合っても、 障害物...

    メーカー・取り扱い企業: シー・ティ・マシン株式会社 大阪本社

  • プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-AP-MCS』 製品画像

    プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-AP-MCS』

    加工作業中の危険から作業者を守り、安全性と生産性を両立!

    プレスブレーキ用レーザー式安全装置『DSP-AP-MCS』は、 システムの操作や監視を行うMCSコントロールユニット、 『レーザー光の束』を照射するTX投光器、9つの受光ポイントを持つ RX受光器により構成されます。 受光器の受光ポイントに照射された可視レーザー光を遮光すると プレスブレーキが停止します。 三つの運転モードで、箱曲げ、平曲げなどの作業をスムーズに行えます。 【特徴...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイイチテクノス 本社

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