独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ

PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機

4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術　ハイスピードエコ　　窒素切断において従来の1／3の消費量で加工可能 特許技術...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

CBN溝研削盤

"LASER"による非接触溝位置測定！従来機に比べ精度&サイクルタイム…

CBN溝研削盤は、ローター(ベーンポンプ、ロータリーコンプレッサ)の 溝幅をCBN砥石を使用し研削する高性能、高生産マシンです。 本機は加工ステーションと溝位置検出を各々同時に行うことにより、 溝加工時間のみの所要時間（サイクルタイム）にした装置です。 【特長】 ■レーザーセンサーによる溝位置測定 ■従来機に比べ精度&サイクルタイムUP ※詳しくはPDFをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社システムエンジニアリング