独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ

PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機

4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術　ハイスピードエコ　　窒素切断において従来の1／3の消費量で加工可能 特許技術...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】

【微細穴加工　ガラス　石英　超短パルスレーザー　切断】 【材質】 ガラス 石英 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーを使用し、ガラスに微細穴加工をしたものです。 バリの少ない小径穴加工が可能です。各種ガラスへの穴あけに対応してい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.