独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

　本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 　150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 　また盗難防止対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

レーザー微細加工：SUS304　微細穴加工

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによる、SUS304　微細穴加工

素材：SUS304／厚み：0.1mm／孔ピッチ：100μｍ ステンレス平板にΦ20μmの貫通穴を超短パルスレーザーで加工しました。 平面だけでなく、曲面でも加工できます。...素材：SUS304／厚み：0.1mm／孔ピッチ：100μｍ ステンレス平板にΦ20μmの貫通穴を超短パルスレーザーで加工しました。 平面だけでなく、曲面でも加工できます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

レーザー微細加工：スリット加工

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるスリット加工

細長い短冊状の切り出しに加え、0.1mm幅の凹部が加工されています。 金型ではめくれてしまうような加工の難しい薄板ですが、ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーでは微細加工が綺麗に仕上がります。...細長い短冊状の切り出しに加え、0.1mm幅の凹部が加工されています。 金型ではめくれてしまうような加工の難しい薄板ですが、ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーでは微細加工が綺麗に仕上がります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

金属加工サービス

社員一人ひとりが高い加工技術を保有する技術者集団です

当社では、自動車部品をはじめ、様々な部品の金属加工を行っております。 自動車メーカー様からの部品の製造を中心に、幅広い業種のお客様からのご要望 にもお応えできるよう充実した設備を整えております。回転率が早いので量産も でき、さらに全ての工程に必要な設備が整っておりますので｢急ぎでお願いしたい｣ といったご依頼にも短納期でお応え。 また設備だけでなく、社員一人ひとりが高い技術力を誇...

メーカー・取り扱い企業： プロトエンジニアリング株式会社

加工後の金属表面処理不要！レーザ切断加工

超短パルスレーザを使用することで加工後バリ取りなどの処理が不要に！！最…

【レーザによるステンレスの切り抜き加工】 厚さ：0.1mm. 材質：SUS304 加工法：一枚のSUS板より、切り抜き 【加工特徴】 ・熱影響の少ない加工で、バリや熱ダレを抑制 →表面処理などを削減 ・機械加工や他の熱加工（ガス・プラズマ切断等）と比べ、 加工形状や材料の自由度が高く、高品質・高精度の加工が可能 →高反射の金属材なども、高出力レーザーにより加工可能 その...

メーカー・取り扱い企業： 東成イービー東北株式会社