材料・アクセサリー　スーパーコン社製 超電導線 NbTi超電導線

PR各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しています。

スーパーコン社は長年にわたって超伝導線材を製造しております。各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しております。 NbTi超伝導線材のマルチフィラメント 56S53・54S43・54S33・42S25・30S18は、DCマグネット用の一般的な線材。NMR用マグネットに多く使用されています。 モノフィラメントは、電流密度が非常に安定した線材です。 【ラインアップ】 ○NbTi 超...

メーカー・取り扱い企業： ブルーフォース株式会社

ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

電解銅めっき装置（不溶解銅めっき）

縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたしま…

当装置は、製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。 フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て 製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。 参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、 20m（L）×4.6m（W）×4.4m（H）となっています。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.0m／min ■材料幅：MAX30...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

不溶解銅めっきテスト装置

両面加工が可能！材料幅は280mmまで、材料厚みは25μm～50μmに…

当装置は、フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・ 乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて 製品パターン部分に銅めっき処理テストを行う装置です。 搬送速度は0.1～0.5m／min、材料幅はMAX280mm、 材料厚みは25μm～50μmに対応。 装置は、巻出～酸性脱脂～水洗1～給電～酸活性～銅めっき～ 回収～給電～水洗2～純水洗～絞り～エアナイフ～巻取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

デスミア装置

レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

株式会社SETO ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～ 乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成：1レーン ■搬送速度：0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

TAB・COF製造装置

有効パターンエリアを大きくとる事が可能であり、材料の有効活用ができます

『TAB・COF製造装置』は、連続搬送方式で製品リール巻出に同期して、 ライン搬送に影響を与えず巻取ができます。 テンションコントローラーで製品巻出リールの回転速度を一定に制御。 巻出部テンションは製品幅により可変しますが96mm幅では、100g以下での 搬送が可能です。 またタクト搬送方式では、ニップローラー送り又は、1軸ロボットで チャックして送る方法で行い、微細品対応とし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

エッチング装置（1）

搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応！金属箔（ALな…

当装置は、金属箔（ALなど）の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出～エッチング処理～洗浄～乾燥～巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■材料厚み：20μm～ ■加工面：片...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

無電解銅めっき装置

キズ・シワなく搬送！処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を…

当装置は、樹脂フィルム状に形成された“導電性インキ” パターンに無電解方式により銅めっき処理が行えます。 薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。 処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、 装置全長を短くすることが可能です。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m／min（Max1.5m／min） ■材料幅：MAX600mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

裏止め装置

巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の装置構成！搬送速度が1.5m～2.0mの…

当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし） ■加工面：片面 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

溶解銅めっき装置

セミアディティブのパターン鍍金も可能！溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…

当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～1.5m／min（仕様による） ■材料幅：540mm ■材料厚み：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

DPS装置

電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成！DPS装置をご紹介…

当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅 めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成できます。 加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。 装置構成は、巻出～脱脂～マイクロエッチ～アクチベータ～メタライザ～ スタビライザ～純水洗～液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所