株式会社SETO ENGINEERING 溶解銅めっき装置
- 最終更新日:2020-07-29 17:28:19.0
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セミアディティブのパターン鍍金も可能!溶解銅めっき装置をご紹介いたします
当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに
電解銅めっきができます。
材料厚みはPI 25μm~、材料幅は~540mm。
セミアディティブのパターン鍍金も可能です。
また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。
【スペック】
■Lane構成:1Lane
■搬送速度:0.5m~1.5m/min(仕様による)
■材料幅:540mm
■材料厚み:PI 25μm~
■加工面:両面(片面or両面)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報溶解銅めっき装置
【その他のスペック】
■装置構成:巻出~脱脂~酸洗~銅めっき~防錆~純水洗~液切り~乾燥~巻取
■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz
市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■装置寸法:仕様による(概略)※操作盤、付帯設備は別置き
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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