『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

反応分子動力学計算ソフトウェア『ReaxFF 2018』

応力計算可能！燃焼反応やポリマーの架橋反応のMDを加速させるための手法…

『ReaxFF 2018』は、CVHD（Collective Variable-driven Hyperdynamics） やbond-boostといった燃焼反応やポリマーの架橋反応のMDを加速させるための 手法が搭載されたことに加えて、CMA-ES（Covariance Matrix Adaptation Evolution Strategy）法を用いた反応力場パラメーターの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

【技術情報】SciMAPSの粗視化分子動力学計算

SciMAPSの持つ粗視化分子動力学計算機能について紹介。

粗視化分子動力学計算では分子の部分構造を1つの粒子にしてシミュレーションを行います。水素分子などの軽元素の振動を考慮する必要がないため1ステップを通常の全原子MD計算の10倍程度の大きなモデルを取り扱えるとともに、計算する相互作用の数も大幅に削減され、全原子ＭＤ計算では到達困難な100 ns以上のシミュレーションも比較的容易に行えます。よって構造の平衡化まで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

【技術資料】粗視化分子動力学計算

全原子モデルのみでは難しい構造の構築が可能！幅広い研究にお役立ていただ…

粗視化分子動力学計算では分子の部分構造を1つの粒子にして シミュレーションを行います。 水素分子などの軽元素の振動を考慮する必要がないため通常の 全原子MD計算の10倍程度の大きなモデルを取り扱えるとともに、 計算する相互作用の数も大幅に削減され、全原子MD計算では 到達困難な100ns以上のシミュレーションも比較的容易に行えます。 そのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

【新製品情報】MOE 2020.09 の新機能

MDシミュレーションのインターフェースが一新！メニューバーもさまざまな…

推算、抗体モデリング、MOEsaicの機能も 強化され、プロジェクトデータベースも更新されました。 【掲載内容】 ■日本語などの多言語のサポート ■ONIOM法によるQM/MM計算 ■MDシミュレーションインターフェースの 　機能拡張と再生プレイヤーの追加 ■HPCフレームワークの強化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス

【技術情報】AMS 2021リリース

PESの自動探索機能の他、AMSの各計算エンジンなどについてご紹介！

『AMS』は、量子化学計算プログラムのADFをはじめとする計算化学統合 パッケージです。 AMSの新バージョン2021では、各計算エンジンに対して構造最適化やMDなどを 統一的に行うためのツール“AMS driver”に新たに反応経路自動探索機能が 追加されました。 当資料では、今回追加されたPESの自動探索機能の他、AMSの各計算エンジン （A...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社モルシス