『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

テレセントリックレーザマーカ MD-T シリーズ

超微細で、高品質。圧倒的な制度と品質を実現したテレセントリックレンズ搭…

■全エリア超高精細マーキング ■極小スポット φ20μｍSHGレーザ ■圧倒的な精度と安定性...-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーエンス

3-Axis Hybridレーザマーカ MD-X シリーズ

焦点ズレも、位置ズレも、すべて自動補正

■距離を測るから焦点がズレない ■カメラで撮るから位置がズレない ■予知保全・トラブル解析もかんたん...-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーエンス

3-Axis UVレーザマーカ MD-U シリーズ

高発色×ダメージレス　世界初3次元制御UVレーザマーカ

■よりハッキリと、鮮やかに　～高発色印字 ■表面をなめらかに仕上げる　～ダメージレス印字...-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーエンス

3-Axis ファイバ レーザマーカ MD-F シリーズ

圧倒的、印字力。50W/30Wハイパワーで大幅タクト短縮、設置環境を選…

■50W/30W高出力&3次元制御 ■用途別スキャナ制御 ■耐環境ファンレスヘッド...-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーエンス