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LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験
PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現
近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/5GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス(FS-2310)です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 森田テック株式会社
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電子機器の受託開発・設計(ハードウェア、FPGA、ソフトウェア)
PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。(一貫した開発から部分…
●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社画像技研
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ワールドクラスの技術!高級感に満ちた外観表面と機能的な内部の微細加工
内での膨張特性 →バラス効果の高さにより、金型内で成形が容易 ○脱脂中の高熱分解性 →脱脂後の残渣が無いため、焼結体品質への悪影響を抑える 【アテクトバインダーの物性値】 [For MIM] ○Type:M1/M3 →Density(g/cc):0.966/0.968 →MFR(g/10min.):106.4/42.2 →n:1.80/1.84 →TG50%(℃):382...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アテクト 本社
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PIM(粉末射出成形)とは、加工が困難であった材料を高精度でネットシェ…
式会社アテクトは、 材料開発製造・成形・焼結・2次加工までを一貫して行う総合PIMメーカーです。 『PIM』とはPowder Injection Molding(粉末射出成形)の略で金属(MIM)や セラミック(CIM)の粉末と有機バインダーを混合した材料で射出成形を行う技術。 精度の必要な形状の加工は切削に頼る事が多い、数が多い場合は量産性や コストが課題で複雑な形状の場合は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アテクト 本社
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「通常の成形法との違いとは?」「鋳造との違いは?」等、成形技術について…
当冊子では、金属とセラミックの成形技術『PIM』について、マンガでわかりやすく解説しています。PIMとは、粉末原料を金型の中に射出して形を作る方法です。「MIM」と「CIM」の2種類があり、アテクトではそのどちらも作れます。 【特長】 ■バインダーの流動性が高く、金型の細部まで行き渡ります。 ■小さい部品や複雑な形状に好適です。 ■ニアネット...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アテクト 本社
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通常の成形法と粉末射出成形(PIM)の違いから、メリットや使用された事…
当冊子では、金属とセラミックの新しい成形技術『PIM』について、 マンガでわかりやすく解説しています。 PIMとは、粉末原料を金型の中に射出して形を作る方法です。 「MIM」と「CIM」の2種類があり、アテクトではそのどちらも作れます。 【特長】 ■バインダーの流動性が高く、金型の細部まで行き渡ります。 ■小さい部品や複雑な形状に好適です。 ■ニアネット...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アテクト 本社
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