大型搬送用パレット『組立式 プラスチックパレット』

PRパーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても…

当社は、プラスチック製パーツを組み合わせて大小様々なサイズに 対応できる『組立式　プラスチックパレット』を取り扱っています。 2000×4000mm級の大型パレットから、400×400mmの小型パレットまで現場のニーズにあわせて製作が可能です。 また、お客様ご自身で組み立てることもできます。 【特長】 ■キャスターを装着することで、台車としても利用可能 ■破損した場合も部分交換...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社日本ストレッチシステム

リチウムイオンバッテリー用　手動積層装置（つづら折りタイプ）

PR【新製品】正極・負極及びセパレータを交互に精度良く手動で積み重ねる、つ…

本装置はリチウムイオン二次電池の積層工程において、正極・負極及び セパレータを交互に精度良く手動で積み重ねる装置です。積層の工程は、 ロール供給されるセパレータをつづら折りで繰り返し、折り曲げた間に 正極及び負極を交互に供給し積層を行います。 【特長】 ■つづら折りされたセパレーターの間に正極と負極を交互に重ねる受け台 　があり、受け台高さが一定になるよう上下に動作します。 ■積...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンクメタル 東京営業所

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社