オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ（WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品　WP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

難削材用オシレート切断機　 セラミックス、単結晶材、複合材切断

高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ　JIS R1601…

研究目的の多様化に伴う切断ニーズの高度化に対応したミニセラミクロンに高速機能を付加したシリーズ。 切断時のチッピングやクラック発生を防ぐ為の加工条件選定が可能。 【 ラインナップ 】　 ■ 3型　MX-733G ・ 切断送り（左右サーボモータ）を高速化し、更に研削機能を付加 ・ 主軸先端形状はテーパノーズ型、軸径φ60mm ・ テーブル前後送りは、切断時手動ハンドル式、研削時モータ自動送り ・ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

セラミックス切断機 　 難削材マルチ式　全自動精密切断機

『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP…

JIS R1601・1607準拠試験片対応。マルチ精密切断機、「 セラミクロンMX-833A2G 」 蓄積した難削材料の切断（研削）加工技術を結集して開発した全自動精密切断機です。 ■ 生産現場よりも使用頻度の少ない研究、教膏の場に最適。 ■ マイコン操作によって加工条件を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

難削材料切断機 ミニセラミクロン　オシレート精密切断　理学・工学

理学・工学研究用に最適な切断機。切断時のチッピングやクラックの発生を防…

125mmのものが切断できる ■ オシレート切断とクリープフィード切断の両方が可能 ■ 砥石軸の切込量が最小1μm/passより設定が可能 【　ラインナップ　】 ■ ミニセラミクロン1型　MX-733 ・テーブルの左右送りモータはスピードコントロールモータ ・送り速度　50?1、000mm/min ■ ミニセラミクロン2型　MX-733H ・テーブルの左右送りにサーボモータを採用 ・送...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

精密切断機 『 セラミクロン1型 』　大型切断機

難削材用マルチ式切断機　理学工学研究用

構造用セラミックスなど難削材料（窒化硅素・炭化硅素）や超硬金属などを高能率にマルチ切断（またはシングル切断）する本格的なオシレート精密切断機 【　特　徴　】 ■ 主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えることができる ■ 高能率マルチ切断が可能 ■ 高精度の切断が可能 ■ 砥石軸の切込...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

ELID搭載　切断機「ワン・ツー・カットIII型」理学・工学研究

≪ 第12回中小企業庁 長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導…

マルトー社と理学研究所の技術指導者により開発された 高精度な切断機 ■□■特徴■□■ ■切断および研削砥石にELIDを行う事により、常に一定の砥粒の突出量を得ることができ、安定した研削が可能 ※ELIE＝電解インプロセスドレッシング ■メカニズムは、メタルボンド（鉄系ボンド）微細砥粒砥石を電極と対向させ、その間隙に導電性の水溶性研削液を供給し通電を行い、砥石の摩耗速度と不導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社