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    半導体デバイス用研磨材『PLANERLITE』

    《高純度・高加工能率・高分散・スクラッチフリー》を求める方に適した研磨…

    『PLANERLITE』シリーズは、高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入れられたCMP(Chemical Mechanical Planarization)技術に使用されるポリシング材で、高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。 【PLANERLITEシリーズの紹介】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

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