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酸化セリウムナノ粒子の市場は、予測期間中に世界的に 15% 以上の C…
れました。その結果、酸化セリウムナノ粒子は、半導体回路の製造中にウェーハを研磨するために使用され、市場にプラスの影響を与えることが期待されています。 一方、CMP (Chemical Mechanical Planarization) の採用は、表面材料を除去して表面を平坦化するための統合チップ製造での使用により増加しています。 半導体業界は 2018 年に着実な成長を遂げており、メモ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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