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マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）
ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial sensor, etc) 接合方法：エポキシ樹脂 その他：マルチウエハハンドリング対応 ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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