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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • アドバンスト電動ドライバー『KL-TCC/SGT-CC』 製品画像

    アドバンスト電動ドライバー『KL-TCC/SGT-CC』

    PR角度エンコーダー・DCサーボモーター搭載、電流制御でトルクの締め分けが…

    『KL-TCC/SGT-CC』は、角度エンコーダーを搭載した電流制御式の アドバンスト電動ドライバーです。 ある一定のトルクが掛かった時点で角度の計測を始めるため、確度の 高い締付け不良検出を実現。 締め付けトルク等をJOBに登録でき、締め付け結果と同時に部品番号も 記録可能です。また、トルク/回転速度等の可変は「バーコード」 「専用ソフト」「イーサネット」で切替えできます。 ...

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    • 2_JOBフロー(KL-TCC).png
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    メーカー・取り扱い企業: キリウスジャパン株式会社

  • 高速ダウンサイジング型自動梱包機 「AQ-7」 製品画像

    高速ダウンサイジング型自動梱包機 「AQ-7」

    シンプルメカニズムの自動梱包機。1サイクル2.2秒の高速マシン! 1分…

    シンプルメカニズムの自動梱包機。1サイクル2.2秒の高速マシン! 1分間最高27梱包が可能。スイッチONから25秒で使用できます。 3相200V(動力)電源仕様の省エネ。詳しくはカタログをダウンロードしてください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ストラパック株式会社

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