• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 人工衛星推進用スラスターバルブ・パイロットバルブ・比例制御弁 製品画像

    人工衛星推進用スラスターバルブ・パイロットバルブ・比例制御弁

    PR2~20N級の人工衛星推進系用スラスターバルブや パイロットバルブ、…

    高砂電気工業は、主に医用診断、環境測定などの分析装置分野にバルブ・ポンプを提供して参りました。 Customization(個別設計)、Miniaturization(小型化)、Integration(統合化)を強みとして、10,000種を超える流体制御機器を開発し、少量多品種生産にノウハウを蓄積してきました。 特に医療分野で培った品質管理の経験を活かし、航空宇宙分野においても高品質・高水準な製品...

    メーカー・取り扱い企業: 高砂電気工業株式会社

  • 医療業界向けのソリューション コネクタ採用事例集 製品画像

    医療業界向けのソリューション コネクタ採用事例集

    医療用電子機器向けに設計された安全性、信頼性が高いコネクタ、ケーブルの…

    【技術情報】 ■医療技術で使用されるコネクタの要件DIN 42802に基づいた材料、形状設計 ■要求に応じた引き抜き力を選択可能(~3N、>10N) ■導電部がアースまたは危険電圧に接触できないよう考慮された安全な構成(IEC 60601-1) ■...

    • 図1.jpg
    • キャプチャ2.JPG
    • キャプチャ9.JPG
    • キャプチャ12.JPG
    • キャプチャ13.JPG
    • キャプチャ15.JPG
    • キャプチャ4.JPG
    • キャプチャ16.JPG
    • キャプチャ7.JPG

    メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社

  • 医療機器用コネクタ メディカルテクノロジー 製品画像

    医療機器用コネクタ メディカルテクノロジー

    MULTILAMテクノロジーと金メッキのコンタクトにより、非常に高い信…

    。 MULTILAMコアテクノロジーと金メッキのコンタクトエレメントにより、当社の医療用コネクタは非常に高い信頼性と耐食性を実現します。 【特徴】 ・医療技術で使用されるコネクタの要件DIN 42802に基づいた材料、形状設計 ・要求に応じた引き抜き力を選択可能(~3N、>10N) ・導電部がアースまたは危険電圧に接触できないよう考慮された安全な構成(IEC 60601-1) ・...

    • csm_MS205-S-pim-2x_3cc7424fbb.jpg
    • csm_MC-POAG-EC-pim-2x_9edcbab335.jpg
    • csm_MC-POAG-EC-hip-2x-60453-jpg-orig_61923c5d2a.jpg
    • csm_FLEXI-S-POAG-HK-pim-2x-59229-jpg-orig_f784a593a9.jpg
    • DIN.JPG
    • IEC.JPG
    • poag1.JPG

    メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン2_355337.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR