• 切断面もキレイに!【CNCプラズマパイプ自動切断機とは】 製品画像

    切断面もキレイに!【CNCプラズマパイプ自動切断機とは】

    PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能!枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

    当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業(型紙墨入れ+実切断時間)に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断  ・直角切断  ・斜め切断  ・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エトロンシステム

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現 製品画像

    【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現

    半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ロー…

    面における面粗度大。 ※コーティング対象物の設計自由度は増しますが形状に応じ打合せ要。 2.幅広いコーティング材+対象基材 ・コーティング可能セラミックス素材:ほとんどの酸化物及び非酸化物(BN、SiC、Si3N4等) ・対象基材:ファインセラミックス全般、等方性黒鉛、石英等ガラス、耐火物、金属(耐熱温度確認要) 3.ディッピングにより他コーティング方法への高いアドバンテージ ・低コ...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

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